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孔隙的形成也与焊料粉的聚结和消除固定金属氧化物之间的时间分配有关。焊膏聚结越早，形成的孔隙也越多。还有焊料在凝固时会发生收缩，焊接电镀通孔时的分层排气以及夹带焊剂等也是造成孔隙的原因。

SMT贴片中控制孔隙形成的方法：

1、使用具有更高活性的助焊剂；

2、改进元器件或电路板的可焊性；

3、降低焊料粉状氧化物的形成；

4、采用惰性加热气氛；

5、降低软熔铅的预热程度。

主要体现在：    

1. 随着元器件引脚细间距化，0.3mm引脚间距的微组装技术已趋向成熟，并正在向着提高组装质量和提高一次组装通过率方向发展；

2. 随着器件底部阵列化球型引脚形式的普及，阜新承接SMT贴片焊接，与之相应的组装工艺及检测，返修技术已趋向成熟，同时仍在不断完善之中。

SMT贴片加工焊膏使用中的注意事项

1、焊膏理想的工作温度为20~25℃，相对湿度为40~60%RH，承接SMT贴片焊接加工，这样的操作条件对焊膏印刷为有利。

2、焊膏的贮存温度要求为0~5℃，并要求保持稳定性，通常要放在冰箱中。

焊膏在使用时，从冰箱取出后不要立即打开包装，承接SMT贴片焊接价位，要放在工作环境条件下即室内温度进行温度平衡1至2小时后再打开包装，要使焊膏中水份完全干燥。

对矩形片状电容来说，采用外观较大的，如1206型，焊接时容易，但因焊接温度不匀，容易出现裂纹和其它热损伤;采用外观较小的，如0805型，虽焊接较困难，但不易出现裂纹和热损伤，可靠性较高。

PCB板如果需要维修，应尽量降低元器件拆装次数，因为多次拆装将导致印制板的彻底报废。另外对混装的印制板，如有碍于片状元器件拆装的插装元器件，可先行拆下。SMT贴片加工中对于片状元器件的焊接十分复杂，承接SMT贴片焊接工厂，操作人员应学会焊接技巧并了解清楚其注意事项，谨慎操作，避免出现错误，影响焊接质量。

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